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PCB各种表面成分厚度 2 }. U# _0 D C2 c
(MI流程卡需注明,需熟记)5 |, o2 e; N+ i& N
孔壁铜厚: 一般按IPC -6012 CLASS 2 (IPC二级标准)
6 `' \6 L! q" M6 ?6 F 平均20um,单点最小18um
6 [/ U/ d* @1 X; k" m$ f$ V, ^+ z5 o! ?3 [
喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡
$ E* h! y H$ @6 S( G( Q/ W2 d! } 表面锡厚:0. 75um≤T≤5um ;1 A# G" ]7 p) e2 _6 P
孔内壁锡厚:5um≤T≤S 20um( y( K' w# U. z! W
( ]0 c" G- O4 h _) y% R7 @+ ^
9 N% w6 C; r g8 K( s. o沉镍金(先在铜表面沉镍打底,再在镍表面沉金)跟电镍金的区别在于是通过化学反应沉积方式进行。$ I' r. |4 x% _9 r$ C% R% ^
镍厚3-5um 金厚0.05-0. 15um .$ a! e0 R5 p- w
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电镍金:! f3 k0 S, T5 ~& j
镍厚3-5um 金厚0.05-0.15um7 ?+ i0 K/ I! E
5 |) N% z! o& w抗氧化+ U4 H; G$ \) }, L; F
氧化膜厚以0. 20-0.50um2 T1 f1 \/ x% Z, T: K0 w# u; Z4 \
7 Y8 _6 i8 V8 E8 Z电金手指(在板内只是局部表面处理)
% T/ a9 d8 w3 U 镍厚3-5um 金厚0. 80UM7 ? m% E; S' o: O
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碳油 5-25um (在板内只是局部表面处理)" f: I" u$ W# M5 k3 @5 {/ s* D
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