再述：SMT生产工艺流程

StepPeng33

SMT基本工艺构成要素
5 R5 t( U+ O. {, r+ fSMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
   
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
   
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
   
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
   
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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$ I$ C4 W8 z% L6 J% e回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
: S/ O/ S0 j8 l0 C6 p, l清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
   
0 ^0 T# @% I" V2 ^0 c检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
# D0 i) R; L5 k   
+ s, [0 u% h) v4 ^+ x返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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一、 单面组装：
. M: U5 p3 K) `' H- X% H: R3 @来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
- y8 w( h5 l; @* V6 S6 U( r# ]清洗 => 检测 => 返修
. u+ B) d/ e3 D& B* a二、 双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
. s, E1 n; Q' |5 p4 MA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
: u# ]2 ^; P% E烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
! \- S, I, b' S' w& e/ @" G: U此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
+ j( `9 I9 o! N/ q- e# F- eA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
- B; `+ Q6 v4 V) a* g6 ?# {4 ~5 X$ gB面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
9 f0 a. r5 x- B  ~* n* \' C三、 单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
5 V4 ^5 J( c' h) X烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
0 v' o) H/ |" I) @% _( n1 f四、 双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
6 j% m# B/ P* Y% a% U$ p2 z' T=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
) v) G3 O! D3 r2 e5 ~先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
% K* E) A1 u! b( K: ZB：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
3 I* a5 W( M# v3 u" \3 T- i6 D贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
  x" t( L! C: Z9 b) ~) Y# U; V先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
& e1 f6 V. [! e/ d6 V- |5 a插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。
* m* i4 |( @" V- dD：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
  M7 M* F9 R. ?5 B. j+ U2 Q; Q6 cA面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
. X4 l- w( Q$ d( H, [8 ?E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
1 M& ]$ J3 e* x- C6 j回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
# Q+ P; Y  ?4 O3 t) z回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
6 h0 u# K* x" P" _A面贴装、B面混装。
六  SMT工艺流程------双面组装工艺
: R$ J$ i! S3 j9 p& U/ [. UA：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
) x9 Z4 P& ?5 e" I- m( M5 _此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
( l0 M" ~) {+ I0 ?8 w, x# l此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
$ |9 `" j- ]7 E! t中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

sdkangbaz

很好的资料，谢谢