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+ b3 u0 W+ H9 v8 [8 T一. 网框
8 A# v- }# U- f& C8 Y1 K% e常用网框推荐型号:1)29”x29”, J, K8 f% C8 }, q& g1 T) |9 }
2 )23”x23”
4 \. j w% ~0 `& J8 v. i3 )650mmx550mm! R$ Y/ r0 f/ f0 \/ g- E5 t2 D
4 )600x550mm' F2 i/ j, o) h7 i# R% [
印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。0 K% t" T: U* R# B1 W. e! v% H+ g8 C
二. 绷网方式& P4 j! l5 }* L, T7 p
若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式0 E& A; X4 a+ d1 s/ A5 r. H6 {
1. 黄胶+DP100 +铝胶带绷网方式:
) m, {' \+ y" J7 j; K6 ~因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.
$ P2 q4 x# O6 m6 C2. 黄胶+DP100 +S224保护漆绷网方式:" N# B6 [; {6 f+ L, N. Z' L
DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.
' W# \% }6 d2 R9 a+ ]3. 黄胶+DP100内部全部封胶的绷网方式:0 h# N+ g* b, |- b9 o$ G/ Y) b
此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.) g3 m2 S3 `: \6 @7 `: R
4. 黄胶+DP100两面封胶的绷网方式:7 ?( m" e8 w" Z9 f. R$ h
此种绷网方式可耐超声波清洗% M2 ]- M5 I7 ~
三. 钢片/ B5 v( O8 R5 ]
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)1 j* Z5 r3 _$ K' R- i5 N
(1) 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;8 P1 J' m( \* h# b
(2)如有重要器件(如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),为保证印锡量和焊接质量,印锡网钢片厚度的選擇較重要。
) E \. Y2 s8 i9 I2. 钢片尺寸
5 L/ H @ } Q( X& K( g为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距网框内侧保留有20~30mm.: I$ O5 y4 I$ C+ V) W, J! D
+ |1 r o/ U/ \! Q四. MARK点刻法- \3 A. J: f) j, g4 L/ O5 Z
视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。* X0 t- w+ f9 ?; a2 {6 P5 W3 }
五. 字符
' N7 T/ A: C/ a% |' l( b* a为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻以下字符:客户型号(MODEL)、本厂编号(P/C)、 钢片厚度(T)、生产日期(DATE).! B3 N: A& }( G" P! L
六. 开口通用规则
* O/ b9 @0 l, {! r( I3 ^2 J% }+ |' I1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.9 ~ z' j+ y( G: E, U8 p y5 {
2. 中文字客户无特殊要求不刻.1 j: g ^! X. o
七. 开口方式 n$ n) M; w7 x' h7 n' B
(一) 印刷锡浆网/ C; J8 U- u8 U5 ^9 C) C4 v
1Chip料元件的开口设计:
+ y+ d. H9 r% k- O# H, [- d' A(1) 封装为0402的焊盘开口1:1;2 m/ v. O8 M/ M
(2) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。- C1 d2 t, `$ n, o$ z) Z
( A3 z1 g0 \( Y5 O0 E
6 A1 \3 [' \1 i1 L: {4 M2 小外型晶体的开口设计:
2 @/ C4 b) o& O+ R(1) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量,通常建议开口按1:1。" d7 B4 o, b1 y
2 X; t& p8 y& ^; @. r(2) SOT89晶体:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故通常建议采用下图所示的方式开口:
6 i$ n1 {( d7 f8 C& \3 ]0 {% @9 L& S3 _; N
(3) SOT143:其焊盘分布的间距比较大,发生焊接质量问题的机率小,故通常建议按1:1的方式开口
& n V' ~- @3 @* s3 j9 O6 Q
& H3 b5 Z o* O$ T6 k(4) SOT223晶体开口通常建议按1:1的方式。
) y7 I) d8 r$ A1 k: q
" c7 T& k: S& ~+ v- ~0 }(5) SOT252晶体开口设计:由于SOT252晶体有一个焊盘很大,很容易产生锡珠。' L; x3 f4 M4 j8 f
' J3 n! p2 W5 K3 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计:* m$ g* B4 D5 V
(1) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1:1的开口,宽度=50%Pitch,四角倒圆角.
9 Y" [" E: b6 @0 S$ X(2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小,容易产生短路和桥连等焊接质量问题,故其开口方式:长度1:1,倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。, v4 h4 T, v( M; {% ~2 V+ Y
! Q! o! P3 d0 x$ O i) l0 {4 排阻的开口设计:+ r, D; E. A1 ^) I3 _& o
(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。/ ~1 H# I) b4 Y
, U, c+ K) ~" Q6 G2 o5 r" f+ \1 |
(2). Pitch=0.8,长按1:1,内四脚宽开0.4mm,外四脚最大不超过0.55mm。/ i: H: ~7 a3 h9 o& u% C2 t
(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.' w% k: J5 I8 H6 X/ h! X7 B! l
5 BGA的开口设计:
" Z% x/ q8 f7 `; L2 D5 L, [通常按1:1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.6 D% z6 n. K# z: L) q
6 共用焊盘的开口设计:建议按1:1开口.! _) m/ m! r* y9 ~' e1 i- w
7 特殊焊盘:如以上没说明的焊盘建议1:1开口,如果焊盘较大,可以采用开口面积的90%的方式。0 c, `, X5 h) G8 E! Q# _, Q; _
8 其它要求:如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。4 _% D% L9 Y' F3 X6 w2 |
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