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贴片元件过波峰总有空焊怎么办?

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1#
发表于 2020-7-9 10:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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贴片元件过波峰总有空焊,自己设计了一个喷口,但是实验发现,正常生产高度,波峰老是抖动;调至不抖动状态,波峰高度太低,不能生产。这是什么原因?麻烦有经验的大神帮忙看看,非常感谢!
' F1 }8 d. C# y* @

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2#
发表于 2020-7-9 13:19 | 只看该作者
用托盘试试

该用户从未签到

3#
发表于 2020-7-9 13:29 | 只看该作者
略有抖动没关系吧,之前有的制造厂家还设计故意为之……只要保持絮流稳定不堵,过板喷流无盲点就行。对了,据之前与厂家探讨过,那孔径似乎4mm为好(综合各方面DOE的结论),不知真假…….
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