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旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书 6 Z, A7 ]! D2 x, V/ ~
J g, o5 a' F, s3 X; a
4 X3 p' x$ K; w* r n; _7 ^' i# H8 g S6 v- ?" u
1.概要9 K$ Z5 M b; m$ S$ W
1. 1功能: x; b# z) c2 a, [
旋转式高级浸渍助焊剂单元( 以下简称浸渍助焊剂单元)是一种在使用H01，HO2 或者G04贴装工作头贴装锡球要素元件(BGA、 倒装芯片等)时，在锡球面上涂敷助焊剂的装置。
4 i. R3 ~$ \0 _9 N: j6 \: L浸渍助焊剂单元安装在机器的料站托架上使用(占据14个料槽)。
2 Q% v& a6 n/ W! L" V浸渍助焊剂单元需要外部的气源供应。
3 ^4 y, t0 W3 u$ Q3 ?5 Z浸渍助焊剂单元的操作及电源的ON/OFF是从机器上进行的。
" Q# y/ H7 p' D* l @1.2特长( W+ a! a9 |- z7 p" s
浸渍助焊剂单元能够在软件上变更涂敷的助焊剂膜厚。因此，能够根据各个锡球要素元件来变更助焊剂膜厚。
5 T+ F9 ~3 @5 z1 [* h" T6 u容易进行刮刀的清扫等维修保养作业。
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发表于 2020-7-20 16:48
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