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波峰焊质量控制的方法 4 L2 d4 t8 Y: f% n4 ?% H% V
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$ A6 I! x, ~/ J$ e& ?5 S/ F引言. s7 |, U7 o$ B$ d2 m5 M
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插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论。 u9 ?& [4 q; y+ H- H* g$ e
, e: k9 j- A( _焊接前对印制板质量及元件的控制# f7 o# D2 ]7 }; z0 ^
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煤盘设计9 H6 S# g# R. s; Z9 H1 C
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班设计插件元件焊盘时，焊盘大尺寸设计应合适焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件& L3 m5 `; C4 k _+ @) C" z
引线的配合间隙太大，容易虛焊，当孔径比引线宽0.05~0.2mm，焊盘直径为孔径的2~2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
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- L) f/ I3 @# h- Z" x在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件
( b7 I( M( W C( _: b% O布置方向图如图1所示。
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发表于 2020-7-23 13:45
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