DFM 检验

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这些功能大部分都集中在Analysis 菜单下。   i8 p9 }# |% k" O1 y2 F9 O1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing 就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top 同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom 同时选中。然后在Clearance 中输入可以容忍的最效间距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Silk to Sold Check”： 右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某 5 K2 s$ F4 B" D4 G; P3 X; K一个error，这样可以查询这个error 的具体位置。 . c$ e0 f# A4 s; h8 F; ~ & A% C1 q* Z6 h0 k4 ?, m2. Solder Mask to Trace Spacing . ?- j% H/ }) n7 Z$ k/ k+ L 在一般的EDA 软件中定义为Solder Mask 的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有Solder Mask 的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。 + _( s/ ]* }4 _3 {8 S0 W 这个命令就时一个实现软件自动检查走线和Sold（焊料）间距的功能。Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就会弹出“Check Solder Mask”对话框。 0 Q3 B8 a- M. Q. F 在这个对话框中分别选择要检查的Electrical Layer 与Solder Mask Layer两层。也就同时选中Top/Soldermask_top 层，或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom 层。然后在Clearance 中输入可以容忍的最小间距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Solder to Trace Check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。 同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error 的具体位置。 3. Copper Slivers 3 w5 I: T$ y* N * R  J& A3 m. O0 @“Copper Slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。Analysis -> Copper Slivers 就会弹出“Copper Slivers Detection”对话框。 ! P% s) M5 ^* V) T9 C/ F/ L9 P 首先在“Find Slivers Less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Silvers”以修复细铜。选择“RemoveOld Slivers”即消除原现产生过的检测结果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process EnTIre Layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK 后，系统将持续一端时间的检测，最 后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error 的具体位置。 ( j( N6 T7 C- @# a, S: r 8 R: u: l5 Z) {4.Mask Slivers 7 e/ U2 j& ^' M. K; b “Mask Slivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊剂）细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。Analysis -> Mask Silvers,弹出一个“Mask Sliver DetecTIon”的对话框。 2 v% F  X- r/ d首先在“Find Slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Slivers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即取消原先产生过的检测结果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process EnTIre Layre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。OK 后，系统将持续一段时间的检测， 8 j7 M# z8 i8 h/ H$ c! }9 v& y& y最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击 1 |) q; \2 r; }2 D“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error 的具体位置。 + Q2 m* _+ [* Y& Q! d# C  a2 K; V 5.Find Solder Bridges - q, Y) x# k5 |$ n$ c 在大多数的EDA 软件中设计PCB 时都会定义一层Solder Mask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义Solder Mask 的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“Solder Bridges”现象通常是由于设计阶段的mask 数据的不恰当定义并且CAD 系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“Solder Bridges”现象是非常必要的

每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
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- ?- P5 c8 U. }5 Y1.导入文件

首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
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& I. B. \7 M0 M$ ^) k2.处理钻孔

当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
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  h+ T  q  ]# ~! g+ j接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
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3.线路处理
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首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

( |0 v1 g$ J  k) v$ {查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。
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5.文字处理

% b) [( K! A) |4 A) H检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：
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; B" n( j; D: V! z; m& h3 W1 Pa：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
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b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理

/ y, [4 q4 T0 S. C( ~9 V4 A按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
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' E3 D' q4 d- o* b7.排版与工艺边的制作
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2 c$ v" f! B& M! X8 ?% {8 v9 T按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
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- M; W% q" i* d- `8.合层
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! r5 O. j6 H0 G$ L. g2 Z操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。
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' C" B1 }6 R8 V) _2 r- b在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料
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CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。

经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。

4 E% n- m; a2 J光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

Blah

在一般的EDA 软件中定义为Solder Mask 的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方