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PCB设计焊点过密的优化方法

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发表于 2020-7-31 11:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。 - x; z/ V6 `5 Q+ ~
% W& x3 e9 Y: A& Q5 A7 [; l6 O
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   分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。 % A3 k1 n4 l% l' D" S1 Z
   对策:加大焊点间距,中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。   h' o# c7 U+ G7 [" U( h2 x
   思考:设计较密的PCB板时,尽量小范围密一点,能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM,但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上,这样出问题的概率就会大大降低。# @! P3 b4 q( k0 D

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发表于 2020-7-31 13:12 | 只看该作者
PCB设计焊点过密的优化方法

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发表于 2020-7-31 16:43 | 只看该作者
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