如何检测SMT贴片加工

zmmdmn

在生产的过程中，怎么去快速的判断SMT贴片是不是达到了生产标准
* d4 P- b* a6 q: ?

silenced

1、MVI（人工目测）
　　2、AOI检测设备
! T) c, Z% g' x& |2 ]　　（1）AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
5 w$ [  C/ d5 @( {2 \　　（2）AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
　　3、X-RAY检测仪
　　（1）X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
+ n/ N) y+ t* D# F$ ]1 z6 ~　　（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
. t2 f7 e+ w, H7 w" e, b　　4、ICT检测设备
# p% i+ a" R# p7 p7 x) ^: O　　（1）ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
7 q& n, ^0 J1 h& O$ [+ X# I# \　　（2）ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。