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黑化和棕化有什么区别呢?

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发表于 2020-8-4 14:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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黑化和棕化有什么区别,听起来都一样啊
' V- t/ i2 x1 P- f: s% M& u

该用户从未签到

2#
发表于 2020-8-4 15:14 | 只看该作者
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP(prepreg)之间的结合力,如果棕化不好会导致PCB氧化面分层,内层蚀刻不净,渗镀等问题。PCB制程中棕化的作用及与黑化的区别1 J, r8 D# u# D4 H8 n

! W" [, J3 {1 y5 ]" q% M: A棕化的作用:
7 v  R6 S6 s( d: d) q8 F, B+ J/ P  1.去除表面的油脂,杂物等,保证板面的清洁度。9 o0 q* e# Z" y* z' D
( E; y' ?: `3 ~8 s
  2.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛,从而增加基板与PP的结合力,从而避免分层爆板等问题。& l) |  }+ T0 g5 b) v
' f1 E% `8 F" {9 K
  3.棕化后必须在一定时间内压合,避免棕化层吸水,导致爆板。
" P0 U% d1 x0 H. f7 J7 f' u, Y3 |* W! t. w) z& v+ J: ~, a! c
  棕化与黑化的相同点:
1 o' J( J. D! [/ i% s# y7 B& y; _
% T* u! e+ ^6 ~( A  A) 增大铜箔与树脂的接触面积,加大两者之间的结合力。- N8 h( B5 J% \% _! x# R
% ]1 [# T8 P% E+ w8 o' P& J
  B) 增加铜面对流动树脂之间的润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力;
: B/ ~$ p" |; q( C/ i2 P, C# H& a
! W' S8 v0 J: h  x6 {6 P+ {. S3 S  C) 在铜表面生成细密的钝化层,防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。
0 p; q( l8 [. J# v% l9 K. I, B& F% V) q0 h0 v  R. F, o
  不同点:
6 U5 I- a) y* D3 o3 H& L' d6 I: }* y: ^1 q( N
  1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同;
3 T( x1 `7 I5 m/ n+ D
0 W! C* A  ~! I5 X9 p  2.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大;; z- [- y( ^% P' z
$ r: {0 E8 M" |' j2 D- G2 w
  3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵。/ m* e. `% y, b% f+ Z; A

  \, u* ^7 K% L8 q2 u0 h; n2 O: d  4.黑化药水在管控方面较棕化药水难。
% f4 o( b8 c' ^! }
( b  Q' R3 J- N+ ]. p% [' w  5.品质方面:黑化后的板子表面粗糙度较大,若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象,黑化可以掩盖的很好,棕化则不行。
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