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PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP(prepreg)之间的结合力,如果棕化不好会导致PCB氧化面分层,内层蚀刻不净,渗镀等问题。PCB制程中棕化的作用及与黑化的区别1 J, r8 D# u# D4 H8 n
! W" [, J3 {1 y5 ]" q% M: A棕化的作用:
7 v R6 S6 s( d: d) q8 F, B+ J/ P 1.去除表面的油脂,杂物等,保证板面的清洁度。9 o0 q* e# Z" y* z' D
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2.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛,从而增加基板与PP的结合力,从而避免分层爆板等问题。& l) | }+ T0 g5 b) v
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3.棕化后必须在一定时间内压合,避免棕化层吸水,导致爆板。
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棕化与黑化的相同点:
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% T* u! e+ ^6 ~( A A) 增大铜箔与树脂的接触面积,加大两者之间的结合力。- N8 h( B5 J% \% _! x# R
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B) 增加铜面对流动树脂之间的润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力;
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! W' S8 v0 J: h x6 {6 P+ {. S3 S C) 在铜表面生成细密的钝化层,防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。
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不同点:
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1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同;
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0 W! C* A ~! I5 X9 p 2.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大;; z- [- y( ^% P' z
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3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵。/ m* e. `% y, b% f+ Z; A
\, u* ^7 K% L8 q2 u0 h; n2 O: d 4.黑化药水在管控方面较棕化药水难。
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( b Q' R3 J- N+ ]. p% [' w 5.品质方面:黑化后的板子表面粗糙度较大,若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象,黑化可以掩盖的很好,棕化则不行。 |
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