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本帖最后由 jacky401 于 2020-8-30 21:01 编辑 8 E, u8 N& A: ~( b3 z, F) u( k
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- R! i, p( [* k/ Q- T3 U) l) Y+ I3 i1. DDR4 概要
! w; j' M0 T. \8 W- u2. DDR4 总线拓扑结构 4 [0 d" A! R! b, U- x
3. 布线规则及匹配: A% h* {$ b0 S9 S" j
2 r3 s2 X0 j' `: O6 z; M9 w5 x
1 h! n- z$ |( X1 ]
DDR4 PCB Design) T6 a1 {1 G3 E
+ i4 E+ @# \0 K# B" m% R* ~1. DDR4 概要
, r2 y D" p7 Z, O1 E9 h DDR4 是2014年9月推出的当今主流的内存标准,DDR5 预计将于2020年发布,因此在未来的2-3年内,DDR4还是硬件设计中的生力军。首先,从Micron SDRAM的产品线直观感受下不同代际 SDRAM 特性的对比。7 ~ X; B( Z* O9 V. q
/ h L n) z7 l9 G* G4 Z
DDR4信号分组情况如下,黄色标识信号为DDR4相比DDR3新增的信号。
0 W' h6 n9 S5 E# ^1 ^ - `# E. p K! K) X/ y
信号定义如下表示:
/ ]3 W b+ \7 s. |9 F5 W0 z |