[求助]Padstack的Thermal Relief无法更新，总是被锁定为Rectangle类型

tencome

新建一个flash symbol，换个名字，把原来的flash symbol替换掉。  我也遇到这个类似的问题。

LLJ760809

你的brd文件的路径里，有没有改变的Thermal Relief的焊盘文件

tt4661391

我感觉。可能是因为你不是原始界面编辑的原因。嗯。就是你的叠层设计。是从别的PCB拿过来的。焊盘也是。所以会导致一些不能理解的错误存在。一般，我搞不定这种的情况的话，比较粗暴的做法就是把中间层删除了。就留一个INNER代表中间层。然后是TOP和BOTTOM。恢复焊盘设计的原始界面。再重新编辑和保存。
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leilei4908

tencome 发表于 2020-8-10 23:27
新建一个flash symbol，换个名字，把原来的flash symbol替换掉。  我也遇到这个类似的问题。

  {: |# b. p$ B" @问题就是不让替换
可以用我11楼发的brd试下
替换Thermal Relief后，不管是Update To Design还是Save,Replace，都不能改变，就像是被锁定了
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leilei4908

LLJ760809 发表于 2020-8-11 14:30
你的brd文件的路径里，有没有改变的Thermal Relief的焊盘文件

Thermal Relief和Pad文件都是有的，路径也是指向正确的
4 m% @' v. }1 }9 z3 R" S, H( Z新建brd，放进去的零件，焊盘都是正常的
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LLJ760809

LLJ760809 发表于 2020-8-11 14:30
你的brd文件的路径里，有没有改变的Thermal Relief的焊盘文件

你在这个PCB的同一个路径新建一个PCB，试试放进的器件对吗