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一文读懂PCB铝基板的结构用途 ) k7 \" a; k0 _! X: k0 t: ^
铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。下面让铝基板生产厂家来为你详解铝基板。 * s8 V, x3 o8 K$ ?4 n* [; k
+ u9 Z$ s) r, N* D5 q: R 一、铝基板的特点 & Z6 o0 L- [5 `! R. v- t" i
1.采用表面贴装技术(SMT);
" J# P( M# Q+ B8 t( Q) h9 C 2.在电路设计方案中,对热扩散进行极为有效的处理; . C! S! }- Y$ U! |* Y2 F! r1 c
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; ! @3 t% y2 _2 f
4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
1 o8 Z0 f6 I; B 5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 & u8 [6 G* C4 C( i* D. g; g
二、铝基板的结构 + E6 L6 p$ c& V1 p* n
铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成: & O6 e) W1 c x0 P$ A& N
铜箔:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 2 l" _: C q1 r4 p/ G% v( X, p
导热绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 6 X' d5 P$ A2 R) \ U3 _! N% K8 O
金属基板:一般是铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 ' X7 M# ]2 i! r" {
说明: 8 W Z+ k( W \" k7 |0 i
1、电路层(即铜箔)经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下要求具有很大的载流能力,从而使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm; ) h5 X7 E8 I5 W, _$ _4 V
2、导热绝缘层是铝基板核心之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。 7 I' K- h% C9 w) \4 j
3、金属基层是铝基板的支撑构件,具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 * G3 {, M& Y. {$ A
三、铝基板的用途:
! T* B/ U% T" |/ H- C 1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
0 H& H2 V* Y' Z Q* X 2.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。 , M% `2 W) o% z0 x
3.通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路。 + O$ Y* N z5 W! x4 z
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
) `; D5 v; \8 c6 k0 [% ` 5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
/ o' T; K, P+ X* F/ C$ @% _ 6.电脑:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。
( W4 S% H+ J3 w 7.功率模组:换流器、固体继电器、整流电桥等。 ! F! Q' @8 W2 `# m% B# t# ?8 n5 H O
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