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气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。真空回流焊。% B% _& F8 S$ M/ ?3 |' y; C% W3 f
3 t: S+ m/ j9 S6 ]4 Y回流焊培训资料（全）
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理解锡膏的回流过程2 A- ~6 T5 v; O: z
怎样设定锡膏回流温度曲线
( W9 e, p2 Y2 f& ]' i; i' _得益于升温-到-回流的回流温度曲线
0 ?4 t; g$ X% d群焊的温度曲线 * v3 T7 p/ n9 H
回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
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% @6 R3 q- J: ?0 J* t6 g" B$ l当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
4 M6 m9 d; a$ J$ r7 @ l首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。0 z) G: _$ @8 B* Z# J3 u$ R* _( ^
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发表于 2020-8-19 10:13
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