TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
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爱默生PCB设计规范(DFM) 8 |/ Q6 e: r$ A1 I' O9 E
1. 目的# |- i7 ^" W4 m4 o# x8 j% q/ W
规范产品的 PCB工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工
/ U5 h3 P/ v1 a# n9 P# X艺、技术、质量、成本优势。
$ n! j" m* S+ h' K I9 I2. 适用范围
1 B ^4 r% s, [+ U# w本规范适用于艾默生网络 能源有限公司所有 产品的 PCB工艺设计， 运用于但不限于PCB的设计、 PCB投板 工艺 审查 、单板 工艺 审查 等 活动 。. h6 h6 k P. w
本规范 之前 的相关 标准 、规范的内容 如与 本规范的规定相 抵触 的， 以本规范为 准。8 e8 c* X# }8 J2 A* S
3. 定义/ U; F D( W9 y7 @2 c5 F7 |0 K. [% s
导通孔（ via ）： 一种 用于内 层连接 的 金属 化孔 ，但其 中 并不 用于 插入元 件引线或其它 增强材料 。: L2 D. ]1 ~9 }" M/ Z, g
盲孔（ Blind via ）：从印制板 内仅延展到一个表层 的导通孔 。6 a9 X5 Z' w$ f3 e' i
埋孔（ Buried via ）： 未延伸到印制板表面 的一种导通孔 。 过孔（ Through via ）： 从印制板 的一个表层延展到另一个表层 的导通孔 。 元件 孔（Component hole ）：用于 元件端子固 定于 印制板及导电图形电气联接 的孔。
& z b3 G( d, A. N+ T3 xStand off ：表面贴器 件的本 体底 部到引脚底 部的 垂直距离 。+ d) t) R6 G+ V8 G- i9 Y
& I! J+ a9 E4 Q* f; n `. r
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发表于 2020-8-20 14:34
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