铜皮挖孔的根本原因是什么呢？

hh376158101 · 发表于 2020-8-21 17:02

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求助下大佬，铜皮挖孔的根本原因是什么呢？在allegro中如何批量操作挖孔铜皮呢？谢谢大佬们指教。

lucifer.tiny · 发表于 2020-8-21 17:08

我也想搞明白，个人认为挖空可能是为了减小散热方便贴片吧。坐等大佬回复~~

舒心同学丶 · 发表于 2020-8-21 17:24

如果我没猜错的话是防立碑用的。

myq001314 · 发表于 2020-8-21 17:56

我猜测也是为了方便焊接，接地端散热太快，不好焊接

hh376158101 · 发表于 2020-8-22 19:13

myq001314 发表于 2020-08-21 17:56:375 V! @$ z% Y$ x8 r4 F5 k
我猜测也是为了方便焊接，接地端散热太快，不好焊接

嗯嗯，应该跟散热与SMT有关。之前有位工程师跟我说1206那些大的封装需要挖掉。现在碰到的情况是0402的挖，大的不挖，所以有点疑问。谢谢。

hh376158101 · 发表于 2020-8-22 19:15

舒心同学丶发表于 2020-08-21 17:24:44
' S5 \3 Z/ G' p( c# b# T如果我没猜错的话是防立碑用的。

应该有这方面的原因，谢谢。

hh376158101 · 发表于 2020-8-22 19:16

lucifer.tiny 发表于 2020-08-21 17:08:17* {* |& T- v+ w+ T
我也想搞明白，个人认为挖空可能是为了减小散热方便贴片吧。坐等大佬回复~~

谢谢

design-pcb · 发表于 2020-9-17 16:53

小封装的贴片比较轻，当焊盘两边的铜皮不一样大，那么在过炉的时候两边散热不均匀，会使器件往一边靠，造成器件歪斜

powerants · 发表于 2020-9-17 16:58

防立碑

lize314 · 发表于 2020-9-17 17:14

防立碑，铺铜的时候可以用十字连接吧？
这个是不是铺铜设置的连接方式就是这样，软件设置好的

t123456 · 发表于 2020-9-19 07:16

避免散热过快，方便焊接

铭心科技 · 发表于 2020-9-19 11:08

对SMT还不多了解，学习了。

wxwcj2017520 · 发表于 2020-9-19 11:31

好东西啊666666666666

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