求解~~电气层过孔密度问题

cqxjian · 发表于 2010-10-26 13:16

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我要在一个700milX4800mil的双面的铺铜电气层上走25A的电流
现在我对要加在这2层上的过孔数量还不是很清楚，求高人讲解下。
在均流和散热考虑的前提下，最好说明过孔密度与电流、电气层的关系。。

mingzhesong · 发表于 2010-10-26 17:02

你可以下一个PCB Trace Calculator 试试

superlish · 发表于 2010-10-27 09:11

PCB载流计算器.rar (225.43 KB, 下载次数: 23)

PCB超级计算器.zip (17.02 KB, 下载次数: 34)

cqxjian · 发表于 2010-10-27 11:48

本帖最后由 cqxjian 于 2010-10-27 11:48 编辑

电气层宽度我基本知道了，
现在主要是对过孔数量不是很确定。
在满足电气层上下两层均流和散热的前提下，需要加多少过孔
求达人给个量化的标准或是经验值！！！

minger2008 · 发表于 2010-10-27 12:41

pcb载流能力.rar (12.1 KB, 下载次数: 28)

看看这个

cqxjian · 发表于 2010-10-27 13:02

难道我还没说清楚。。
我现在用700MIL的双面铺铜层走25A的电流是完全可以的。
但是基于均流和散热的考虑必须要在这两层间加过孔连接。。
我现在想弄清楚这个过孔要加多少才可以。。
加多了浪费，少了还会烧板子。
我现在就是想找一个量化的标准，比如走多大的电流，需要1平方厘米放多少个过孔。。。。

zly8629481 · 发表于 2010-10-27 13:54

没听过有这么个经验公式。
这些过孔的目的是均流和散热，而均流和散热本身就很难量化。
为达到一个非量化的目的而总结出一个量化的标准，不太靠谱。

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