PCB工艺设计规范

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PCB工艺设计规范

1．目的
7 ^: H1 `1 T" b9 y) j8 F) I, M规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
3 C) C7 w( V% c. Y' C! P术、质量、成本优势。
2．适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
9 D$ l9 D: j  W本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
" g; z2 f! ^2 h, e3.定义
导通孔（via):一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
9 z7 x3 i1 u8 g% ~/ J# x+ F盲孔（Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
: [2 C! O; V1 \, d; f: L过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
# h  f: F7 h; xStand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
  E9 P; [) J; t

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王兴

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