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请教关于背钻工艺问题,求解,谢谢!

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-9-2 20:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Jamie_he2015 于 2020-9-3 19:40 编辑 ( `; j; a* ~$ t9 w% H# }% j! Q

    % ]# T* w) R  r/ ~压接器件的引脚长1.62mm(可以插入PCB内的最大深度),板厚4.5mm,由于有较高速的信号,需要做背钻处理,背钻后引脚的插件孔内镀铜的深度最少要保留多少??谢谢

    2020-9-3 19-38-36.jpg (64.5 KB, 下载次数: 1)

    2020-9-3 19-38-36.jpg

    2020-9-3 19-39-24.jpg (16.79 KB, 下载次数: 2)

    2020-9-3 19-39-24.jpg
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-3 09:24 | 只看该作者
    你的叠构能发上来吗

    点评

    已发,请查阅  详情 回复 发表于 2020-9-3 19:41
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2020-9-3 19:41 | 只看该作者
    somethingabc 发表于 2020-9-3 09:24
    ; w" O( E; v! F你的叠构能发上来吗

    ) D1 i6 s6 T3 n0 ]% I已发,请查阅5 S' T8 K- f0 I; c* ~

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-7-23 07:58 | 只看该作者
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