pads封装问题

tanhailin

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？
( [; F" H7 ]; a7 L5 T如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO220
6 F  t) v9 @+ ~+ z1 f* k6 ?立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
请高手指点。
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dallacsu

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？  
RE：我一般都是用焊盘做
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。

: x( q' |2 h4 T. q, I0 K4 b2 f& B; XRE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
9 F, ^4 G9 c6 i4 {8 B+ I: A2 R& h如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。

cnchip

我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，
. ?1 t4 B# u) N/ X9 C5 r$ A3 x, i" \一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
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目前为止，尚没有人解决此问题！！！