pads封装问题

tanhailin

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？
. C, ?: j1 ^6 w& C  w  _5 n如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO220
立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
* w" u; w8 U! I. p请高手指点。

dallacsu

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？  
6 {) u! S2 M/ H. c3 M4 A* cRE：我一般都是用焊盘做
( f" _. i" H. \9 F. t8 D如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
! y) |0 e7 r4 M! ~" {- `7 N* C
RE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
9 G. r( H$ A- e$ F6 n如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。

cnchip

我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，
. ~2 ]* A) C2 l一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
) ?# I$ O! b7 }( N
目前为止，尚没有人解决此问题！！！