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5G对芯片封装有什么要求?

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发表于 2020-9-16 11:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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5G对芯片封装有什么要求?
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发表于 2020-9-16 14:10 | 显示全部楼层
  物联网应用兴起,细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程,模块化封装变成一个趋势;如BLE,WIFI,RF,PMIC等功能芯片组合成一个模组(SIP),实现模块的多种功能集成。) e1 Z' X# o3 ~( N
       同时5G网络的发展,对智能终端(如5G手机、可穿戴产品等)的智能化、便携化、续航能力提出挑战,需通过系统级封装(SIP)来实现,集成远算AI/传感器等(更智能),芯片体积更小,给电池更大空间,宜特实验室可满足5G封装测试的需求

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发表于 2020-9-16 16:21 | 显示全部楼层
这个应该要求更高吧
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