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浅谈PCB铝基板的工艺流程说明

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发表于 2020-9-16 14:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  浅谈PCB铝基板的工艺流程说明
/ Z: n- o$ S8 b; T
) T" J4 z' k# N$ i0 l" E  随着现代化电子产品技术的不断发展和进步,电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。铝基板顺应此趋势而诞生,铝基板以优异的散热性,良好的机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。
) p2 Y+ O1 v; M  S
$ g' n1 p) G/ n& n( w: [$ w  铝基板工艺流程
& J- K6 Q+ t+ i% x+ [2 ^5 Y. G& G  开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货) r. v8 b5 j2 j- E; j% ]

# x) s( {( L4 M* O; l9 H  铝基板注意事项  B, p) _: F' F  I6 K6 g
  1.因为原料的价格较高,在生产过程中一定注意操作的规范性,防止因生产操作失误造成的损失浪费。' \& r' P  Y; d* F( m
  2.铝基板表面耐磨性能较差,各工序操作人员操作时必须佩戴手套,轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。
9 z; @) S7 G; F5 b) G  3.各个人工操作环节,都应佩戴手套避免用手接触铝基板的有效面积内,保证后期的施工操作的稳定性。; @) J0 a! Q7 A* j, @& o

( l  _+ {- L# y# \( _6 A4 K0 {  铝基板具体工艺流程(部分)" y0 M2 p' M! E2 J8 @
  1.开料
/ J& }2 Q% }0 K! X2 x. Y  1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)确保来料的可靠性。
# Q  _  p5 P: q9 Y7 |: p  1.2开料后无需烤板。4 ^0 A& T8 O7 U( P( B
  1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。做好开料后的保护工作。
. `' \  U" S! P1 \. e) }( }+ ?7 k0 @( ^
  2钻孔& g4 o  P+ Q, ?
  2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。% h: o# Q5 A8 \/ W3 ]$ P
  2.2孔径公差特严,4OZ基Cu注意控制披锋的产生。7 Q: ?/ I0 Y; Z& S# m+ @% m
  2.3铜皮朝上进行钻孔。
. P9 h! ]  J7 P7 i) L/ U( k1 [& k. t- ?% x: Y# |% I' K9 |
  3干膜: B( V6 @5 U4 j( z8 A
  3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。处理完毕后再次检查合格后方可进行磨板。
$ y- i- }9 `( {  n) i! A3 b  3.2磨板:仅对铜面进行处理。  l0 Z& ?& t7 c/ O
  3.3贴膜:铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟,确保贴膜温度稳定。
; z- d* j' b6 x9 K' U  3.4拍板:注意拍板精度。
; o# s. C& `' @, f% L& ~/ ?  3.5曝光:曝光尺:7~9格有残胶。+ R3 k7 J6 L+ A# K
  3.6显影:压力:20~35psi速度:2.0~2.6m/min,各操作员须操作必须佩戴手套小心操作,避免保护膜及铝基面的擦花。
4 U9 z( o2 {3 H, X' ~- N  z$ ?  p8 t( K$ U  S/ |
  4检板
' y( J7 a* i- T# V. `! x! P0 M  4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查,严格做好检板工作是非常重要的。
! l0 F2 z' Q$ R1 ?, x, p+ j9 _  4.2对铝基面也须检查,铝基面干膜不能有膜落和破损。
) h2 s# v1 S. t9 J6 B1 a9 v
; t' \* m; g: F  铝基板的相关注意事项:% L% l$ r7 ]& S
  a.接板员接板时必须注意检查,对于没有磨好的可拿去再磨一次,对于擦花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板,人工参与制板的环节都做好相关的检查的工作,对于铝基板有合格率有明显的提升!
( I" t, F5 ~6 G  b.在生产不连续状况下,须加强保养,确保输送干净、水槽清洁,以便后期的操作稳定性以及生产速度。
! j6 L2 B" ^; X; h$ |9 T3 o
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发表于 2020-9-16 16:07 | 显示全部楼层
随着现代化电子产品技术的不断发展和进步,电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。铝基板顺应此趋势而诞生,铝基板以优异的散热性,良好的机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。
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