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浅谈PCB焊接缺陷的三个原因

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发表于 2020-9-16 16:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  浅谈PCB焊接缺陷的三个原因! x; y" ?" Q7 @* q: @0 U
% b0 i0 t) o9 _
  造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:
1 S' d1 a9 R; |# D1 D  1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB约0.5mm,如果PCB上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。4 {* g5 Z+ ^9 F+ N

0 y$ A8 ~- F# R8 I, I  2、PCB孔的可焊性影响焊接质量PCB孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。; m8 |# R  _  b

: H# E' y. Z% P# Z8 j3 r4 C9 ]) s) f  影响PCB可焊性的因素主要有:
) P$ y* F8 |! c. l0 P5 E4 C7 g) u+ Y/ \+ f
  (1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
6 F" k. k- X  L) E  (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使PCB和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
. j4 b/ w. W$ s9 v  |5 z( I$ q  3、PCB设计影响焊接质量在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。1 w  A& _3 H) c8 {% B
  因此,必须优化PCB板设计:8 ]1 F3 ~' }/ |$ |: S& u6 v
  (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。# ?& D& [5 z8 C8 F
  (2)重量大的(如超过20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。. U6 t) Y- U1 V" [- U4 L/ A& R5 A
  (3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。
! x6 T/ O: |7 E  j  (4)元件的排列尽可能 平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。PCB设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。PCB长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。* j$ R: Z* K0 {

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发表于 2020-9-16 17:38 | 只看该作者
翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB约0.5mm,如果PCB上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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