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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系" Y4 [0 u9 E4 L4 q; M/ o2 C9 k$ _
/ C, H+ S* w& _0 Y) j' }5 i
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:/ X5 K# v5 a" v1 ]& {
铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um
: f& ?0 `4 `5 H% r铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10: g4 v. o( F5 F1 R8 r
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注Ⅰ用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值: }( u4 |) Y0 g; I6 l2 n$ p! k+ ^
降额50%去选择考虑' t$ [/ X* `0 L9 O% y
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验
) Y0 H. y2 z: E0 g+ q* B* @公式,以下原文摘录:
7 I1 J* @' v8 _6 S( L+ O. ]8 e0 Y5 O“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流. G: ~# i0 J+ e& i
量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条
3 }4 k9 y- @9 E! ?) b状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件
$ G* U$ C+ J* x, Z" T种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来' k# ^4 l% d8 M" Z. B' e# @
计算铜箔的载流量.
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