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随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步。5 @, {* ?! l+ x$ k
电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工。而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。1 J8 q8 {- `; | S
那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展。当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几厘米见方那么的小块时,PCB加工制造倒还好说,但是到了PCB装配环节,那么小的面积放在贴片机上进行装配就带来了问题。没有办法上装配生产线!6 E: t5 `9 o0 z' t6 h1 e
这里就需要对小块PCB进行拼版,拼成符合装配上机要求的合适的面积,或者拼成阴阳板,更加便于贴片装配。一般情况下,制造板厂会提供拼板的服务,但在altium Designer软件设计中进行拼板,除了更能清晰地展示设计师意图之外,还有诸多好处。好处如下:
1 C+ f2 k6 L: }* R' ?) T可以按照自己想要的方向拼板7 X( X* O$ U& `: ]+ o! n% o1 U
拼板文件与源板关联,源板的改动会自动更新到拼板
5 N9 b0 o \1 t9 N/ b& T8 F可以将几块不同的板拼在一起
' K6 w: l0 H% |( B2 B; _1 }. g可以拼阴阳板(正反面交替)
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在Altium Designer如何拼板?
/ q; e. l9 z* o4 J) c# Q- A; z这里我们用一个例子来介绍在Altium Designer中拼板的过程和操作步骤。" M8 z6 `8 J y# U2 h- s/ F7 C
1,首先确定板子的尺寸大小。这个可以用 Report > Board information 来看。如下图,这块板作为范例的PCB板,尺寸是75.18 x 30.23mm。我们要在一张新的PCB图里拼出2x2的PCB阵列。: D7 Q5 R( ]1 {; u
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& d5 x5 S% w( }0 `+ Q! {2,使用File > New > PCB 创建一个尺寸为160 x 65mm 的矩形PCB,2层信号层,无电源层,通孔。新创建的用于拼板的PCB如下,保存。$ j- N( @4 t9 y5 ^7 J e/ A/ c% f6 X5 i+ |
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+ q& t( X. I" v) Y" f3,在新建的PCB上,点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。
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这个就是我们的拼版功能,点进去之后看到下图,在Embedded Board Array窗口中输出长和宽(这个参数一般比原板略大一点即可。视自己需求而定)。在 PCB Document 一栏选择你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的行列元素输入框中输入要拼板的横排和竖排的数量。这里各自选 2。
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4,设置好以上参数后,点击OK,放置阵列板到PCB图上。调整好位置刚好居中即可。并且重新定位PCB的原点到阵列板的原点上。1 i$ @2 d) @# I( d; h/ J
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% g/ e$ j/ m: |$ _5,下面进入层面颜色管理器,把Mechanical2改名为Route Cutter Tool Layer,在这个层上绘制的线定义为铣刀铣穿PCB的走线;把Mechanical5改名为FabNotes,在这个层上绘制的线定义为要在PCB上洗出V槽(V-GROOVE)的走线。. l$ o/ m, M( {- c' F3 T( S
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如下图为画好细节走线的阵列板。: e4 E2 u" h- f% [
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" t; u# y& I4 L: u/ \7 C注意,在PCB阵列板上画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNotes走线,这些走线时我们要让加工板厂CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。但具体要走Cut还是V槽,以我们与板厂工程师的沟通和交流为准。此处只是示意图。
: I3 P0 w8 w% R 最后,就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂,与板厂沟通具体工艺要求和细节。
0 T) I5 d4 T/ B% Y拼板与源板同步更新
; ?4 D6 d& m& Y如果在源PCB板上做任何改动,这些改动在PCB拼板文件中一键更新。比如下图,在源PCB中放置一个焊盘。1 j. S- U6 d8 N3 u! u( w1 P
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: l, b" `1 z# {9 @然后在PCB拼板文件,点击Refresh刷新,这些每个板子上都会多出这样一个焊盘。随源板同步更新。如下图。+ x1 n" j8 N6 h2 D; V" J) T4 O
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5 H H- K- i4 j' j5 h% B如何将不同的PCB拼在一起? Y/ V v% `7 \- ?3 |0 ~' s
将不同的PCB拼在一起,只需要选择某块PCB文件,拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件,再拼出阵列。如下图所示。% D7 r, C7 S- G3 E1 [: g) K( s
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这里要注意的是,对于不同的PCB拼在一起的情况,那些需要拼在一起的PCB的层数设置和板层厚度设置都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。( R" s' ^- H1 c7 n8 `' g- ^8 L
如要拼阴阳板的话,方法是先用此拼板功能放置一个板阵列,然后再放置另外一个板阵列的时候,将mirror 选中即可。同样,阴阳板一定要每一层厚度都一样。才能拼在一起进行加工。
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