PCB板生产厂家为您揭秘焊接

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　　PCB板生产厂家为您揭秘焊接（一）

　　在pcb板生产厂家焊接工艺中，两种或两种以上的金属形成的合金在两种金属表面的交界面熔化。熔化的焊料溶解两表面的一部分，并且当焊料冷却时在两金属表面处就会形成连接，也叫焊接点。
7 V: z+ u" e1 V% z5 E0 m　　要形成焊接点就必须要求两种金属的表面及焊料清洁和表面无氧化。pcb板生产厂家使用助焊剂（一种酸性有机物)清除氧化物。助焊剂根据强度及清洗要求来进行分类。由于环境条例，需要溶剂清洗的助焊剂正逐渐被淘汰。所谓的“免清洗”助焊剂（即在焊接工艺后依然留在电路内），已广泛应用于商业领域中。水溶性助焊剂仍在印制电路板产业中广为使用。pcb板生产厂家焊接前严重氧化的表面可能需要使用被适度活化的树脂（RMA)助焊剂等较强的助焊剂。
　　pcb板生产厂家焊接材料的选择主要依据与焊接表面的兼容性及焊料熔点。焊料通常分为两类：“硬”焊料的熔点髙于约500°C，常称作为钎焊；“软”焊料的熔点则较低。软焊料主要应用于组装工艺，而硬焊料用于引线焊接及封装密封。

: o# o% e, u0 ~: {, y/ i7 ^　　PCB板生产厂家为您揭秘焊接（二）

/ q  b3 G: e& k6 `　　pcb板生产厂家软焊料也可以分成两类：共晶焊料和非共晶焊料。共晶焊料的熔点最低且在固态时比起其他相同组分的焊料更坚固。这是因为共晶焊料直接从液态变为固态,并没有经历“塑性”区。它们的低熔点使得它们被广为应用。
　　pcb板生产厂家选择焊料时，焊料与金属表面材料的兼容性是主要考虑的因素，特别是金属溶入(leach)焊料的倾向及形成金属间化合物的倾向，已证实它们都对可靠性有害。所谓溶人是指材料被熔化的焊料吸收至某一较高的程度。虽然需要某种程度的溶人才能形成焊接点，但是过度的溶入会导致金属化互连图形消融于熔化的焊料而引起开路。含锡焊料用于焊接金/银导体时更易发生这种现象，因为这些材料与锡有很强的亲和力。厚膜或薄膜的金/银导体在大概几秒内就会溶于锡-铅焊料。
　　pcb板生产厂家在厚膜导体材料中加人铂和/或钯会大幅度增加与锡基焊料的抗溶人性，但是溶人仍是必须考虑的因素。抗溶人性与加人的铂和钯的比例有关，但是同时也会产生例如成本和电阻方面的反作用。在尽可能低的温度下，在尽可能短的时间内形成焊接点可以将溶人减至最小。pcb板生产厂家在焊料里加人少量的银可以稍微降低熔点，并且在适当控制的焊接温度下，焊料中已存在的银会部分地使溶液饱和，从而进一步抑制溶人。直接焊于金上时需要使用AuSn、PbIn，或是其他不溶人金的焊料。AuSn内所加人的Au可以抑制膜内金的析出。

( H# q" S9 e5 d2 b  k/ m1 c( T　　PCB板生产厂家为您揭秘焊接（三）

　　pcb板生产厂家金属间化合物的形成也是一个需要考虑的因素。某些化合物有很高的电阻，且当暴露于温度周期变化或存储于极端温度下时易导致机械失效。锡和金、铜都能形成金属间化合物，铟也能和铜形成金属间化合物。最通常使用的焊料是锡-铅焊料，它广泛地应用于铜和PdAg和PtAg合金上。
8 e' C9 c' g3 H: o2 X　　无铅焊料，例如锡-银焊料，正越来越广泛地使用。除了考虑到环境因素外，已证实锡-银焊料更耐宽温度范围的周期变化。
　　pcb板生产厂家在焊接过程中，要尽量缩短暴露在高温区的时间。高温会加速化学反应的速率从而影响电路的可靠性。另外，过分将金属表面暴露于液态焊料中会增大金属间化合物的形成速率，也会增加溶入量。应用于微电子的焊料通常成膏状，它由呈粉状的焊料与助焊剂和溶剂混合在一起。膏状焊料可以丝网印刷或是气动•喷涂。pcb板生产厂家焊接前将待焊接部件通过自动拾放系统或手动放至湿的焊膏上。

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pcb板生产厂家焊接前严重氧化的表面可能需要使用被适度活化的树脂（RMA)助焊剂等较强的助焊剂。