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PCB优化设计浅谈/ H" X: n9 r# ~0 K9 q2 w
$ {5 T( D( x* h/ S! M0 |3 x摘要│目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT: g& o* W( |" P- A) {4 d
技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT工艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材$ {% r8 J; {; O: W, T
料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。1 G* f( ?' l, j7 X5 K! y8 i. e) b
- w1 t; g/ Y3 t% e% U3 m关键词│SMT PCB DFM优化设计
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SMT(SuRFace Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安
' ? d+ e" ~- h* U- H放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。9 y2 b# c* i6 K0 c
随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工5 `+ k1 o) C/ B, U$ L$ Z8 _
艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的+ }1 k$ |7 H; s/ Z3 P
合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，/ d2 N' U0 p6 z
认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导* [2 p" h& r _! q; c6 d
致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。
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! S, i" P, _. f" ]/ z一、PCB 设计中的常见不良现象+ R. ]& j# ^- W9 i$ Z- B
1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图1.1所示。
! f9 w" F- F, L, E! `: s1.2PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图1.2所示。/ F+ f5 h2 M* ]) R
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发表于 2020-9-24 14:37
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