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通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?

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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:32
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-9-25 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?
    7 E5 ~* v  z  a

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-9-25 13:17 | 只看该作者
    啊?我都用的通孔

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-9-25 16:46 | 只看该作者
    采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,可以大大减少镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-9-25 16:47 | 只看该作者
    一般多层板才会考虑盲孔,双层的或单层的都用不到,除此之外,成本是重点
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-6-13 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2020-9-25 16:58 | 只看该作者
    感觉这些问题都是建立在成本上来说的

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-9-25 19:12 | 只看该作者
    第一点,取决于你的板子用的信号要跑多少hz,16G hz以下通孔影响都很小* O& c& w' R9 E$ A: c% M$ }
    16G以上的信号,stub less设计在10mil,上限不得超过35mil,不然信号损失非常严重
    $ d. T: Z% X) n25G以上的信号,stub less严格控制在10mil3 e$ ]8 a2 ?5 Q7 E) B8 W  L
    通孔的话,搭配背钻去设计。$ G  d. u4 q% X( F
    镭射孔的话,目前sever板绝大多数设计是1-2或1-3,会提升信号完整性,但建议25G以上应用,因为贵
    3 [! i# q8 F1 M3 p# Y第二点,layout的空间。
    5 P! B# t0 D. ~) A通孔layout其他层都要让孔,镭射孔可以很好的避免这个问题
    $ ?8 X2 p$ W+ }7 p1 p第三点,信赖性1 c: v4 u" S8 T3 E- F
    通孔信赖性一定比镭射孔更好。所以要考虑你的板子是在什么使用环境下,如果温差很大,镭射孔可能不足以支撑使用20年以上
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-28 15:55
  • 签到天数: 182 天

    [LV.7]常住居民III

    7#
    发表于 2020-9-28 14:09 | 只看该作者
    取决于BGA 管脚间距,间距小于0.65的一般都要盲埋孔
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