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PCB 元件设计规范 . i/ p& m! K, W4 Q4 L1 J, Z3 {1 S
1.目的:规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设9 @/ H" G. j( M9 @
计能够满足产品的可制造性。1 b& i8 n" n$ a A# P. \& ?! @4 D. _+ L
2.引用/参考标准或资料+ m6 P0 |( i5 d+ y2 o2 c
IPC-SM-782A（元件封装设计标准）
, e6 G$ u6 k! p Z8 l$ a' CSMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）0 t# Z! c4 v4 w: w
ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）3 }. }) y$ E1 S8 a1 |9 j
贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
$ p9 J1 j ~' `4 f在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必/ _# X8 ?% h( g K" n( u2 T
须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
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一、矩形片式元器件焊盘设计5 b5 x; U' C* j. H' ]: G
1. Chip元件焊盘设计应掌握以下关键
5 m/ m& E/ w8 E4 }! S& ?(1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保5 x4 O/ I9 F# h6 b' J/ x
证熔融焊锡表面张力平衡。
& a$ j4 I0 Z+ `+ \' v; Y4 Q, K1 V(2)焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊
+ u9 e: T2 w, h- l* u' x5 I盘恰当的搭接尺寸。0 A3 h- X! ]& B5 r% i9 j5 r
(3)焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必
8 Y% {, d# U D6 B0 z须保证焊点能够形成弯月面。+ A' \) l- R' h/ {
(4)焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽1 d' ]+ Y( K. k3 T# g
度基本一致。
. p) u1 M0 R5 v6 ^* ]. g0 a3 h% y8 P/ f% Y6 T0 g* t
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发表于 2020-9-25 15:25
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