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Allegro如何设计刚柔结合PCB板?

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发表于 2010-12-1 15:03 | 只看该作者回帖奖励

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第一次设计刚柔结合PCB板,没有这方面的经验不知道如何设计。我要设计的PCB板是硬板是4层，软板是2层。采用对称的结构，第三层与第四层为软板。软板上还有元件和金手指，可是我们的PCB的元件封装上的pad都在表层，怎么才能把padstack放到第三层与第四层的软板上呢？很是迷惑，请教有做过这方面的同行指点下。

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	开心 2023-10-12 15:00

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[LV.2]偶尔看看I

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发表于 2010-12-1 22:55 | 只看该作者

分两个板子做吧！！！

这样简单且易操作！！

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3^#

发表于 2010-12-2 22:13 | 只看该作者

软硬结合板，你先要确定这个板子是给那个厂商做，问号厂商的制作能力，公差等，再开始设计板子，你发gerber的时候最好是做个板子的2D图纸给厂商参考，你给的资料越详细，做出来的板子才也符合你的要求

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楼主| 发表于 2010-12-6 08:40 | 只看该作者

谢谢楼上的回复。我问的是要如何在软板上放元件的问题。

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楼主| 发表于 2010-12-16 11:46 | 只看该作者

谢谢回复，我想知道的是我怎么把元件的焊盘放到第二与第三的软板上，正常贴片元件只有TOP/BOTTOM有焊盘呀??

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发表于 2010-12-16 18:07 | 只看该作者

内层没听过可以放焊盘，铺铜或粗点的走线就可以了啊，听过因特尔那边做过这种结构，没见过，就是软板金手指嵌入硬板内层走线上，板厂怎么制作的就不知道了...

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7^#

发表于 2010-12-22 13:24 | 只看该作者

兄弟，跟你遇到同样的问题，我在PADS中。软板第三层和第四层不让放元件，我现在是打算软板上的贴片元件在内层也把焊盘做出来，出gerber时在处理了，不知到时有没有问题

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8^#

楼主| 发表于 2010-12-23 15:31 | 只看该作者

想法不错。学习了。

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9^#

发表于 2010-12-23 17:59 | 只看该作者

软件上没法实现 ,软硬结合的板子,一般的板厂都不让在软板上放器件的,接合部分最好VIA也不要放

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