|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
: S9 V, M" J O; e4 G- j
常用术语& e* k/ g9 L5 y3 n, {, W" \4 v- b
- P.C.B
. ^$ D: m, q, q9 ^Printed Circuit Board——印制电路板 - P.C.B.A
2 L1 u$ }" h$ Y1 |1 j5 hPrinted Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装
$ l! j* {6 v P/ q" n* M. Y$ x
, D4 ~- f, @ N4 I9 ^' R* h. A. g, w* B; h
常用术语 常用术语:HDI :HDI设计制造技 设计制造技术术术语术8 e3 g! E) ^% U+ O7 X
$ y8 C u! x6 m4 E7 Q. p4 P) T
H.D.I, S* i# b: W! E. S: \0 _* @3 ?
- High Density Interconnections —— 高密度互连技术
# n3 Z! M- s( s: B6 J' B* uHDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的,在PCB的制造工艺上,绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键/ V; h% y. _: `( W$ H. ~+ p
' }/ i! V3 c: E1 Y/ P; T
y1 s+ U7 j' M b
|
|