PCB压合过程中常见问题汇总

中信华

　　PCB压合过程中常见问题　　PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题，下面一起来汇总下。

　　一、白显露玻璃布织纹
5 c; X; I; u9 V% x  T. z　　1、树脂流动度过高；
2 i, H! r3 S, X1 v. L　　2、预压力偏高；
) i7 T  H( b! g3 B* t　　3、加高压时机不正确；
: e% C8 S# b( S6 u3 h　　4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大。

7 K7 v: Z  M( B# C　　二、起泡
" Y7 ?- j: v' @　　1、预压力偏低；
　　2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；
　　3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；
) f+ N2 R" e2 E/ z- V" h# g$ R　　4、挥发物含量偏高；
　　5、粘结表面不清洁；
　　6、活动性差或预压力不足；
　　7、板温偏低。
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　　三、板面有凹坑、树脂、皱褶
5 r  b4 W9 ]/ Z+ d- d/ Q　　1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；
　　2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱。

　　四、内层图形移位
3 d, |9 R8 ], f- F2 g2 M! @6 ~　　1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；
　　2、预压力过高，树脂动态粘度小；
0 M5 O( q5 A$ Q: U6 l0 f. ]0 ]　　3、压机模板不平行。
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　　五、厚度不均匀、内层滑移
, z) ]; `  G' @/ L　　1、同一窗口的成型板总厚度不同；
, z9 C* p8 t4 R  l; ~　　2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。
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8 o5 o3 R, D- i　　六、层间错位
0 l% t/ k% i& z3 O0 p- o　　1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；
% S( s  ?  D6 i2 W8 A' X' I! K　　2、层压中的热收缩；
　　3、层压材料和模板的热胀系数相差大。
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　　七、板曲、板翘
　　1、非对称性结构；
　　2、固化周期不足；
( A, T; v( k# s1 N/ p  J& S: d　　3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
　　4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
　　5、后固化释压后多层板处置不妥。
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　　八、分层、受热分层
9 q! Z: \$ w3 r; i; i" C　　1、内层的湿度或挥发物含量高；
　　2、粘结片挥发物含量高；
　　3、内层表面污染；外来物质污染；
( e! a# j! G. b　　4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；
　　5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
　　6、钝化作用不够。
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PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。