请教关于压接器件间距的问题！

巴丹先森

如题。求教为什么压接器件正面1.5MM，背面2.5mm不能布器件？
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turth

压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。  压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件，1.5MM范围内不能布器件，其B面2.5MM范围不得布局器件。

dzkcool

跟压接器件拆装和应力有关

這侽孓譙悴丶

应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

巴丹先森

這侽孓譙悴丶 发表于 2020-10-12 17:21
2 G* w5 g# o) V应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

3 o, [9 m8 v3 w( c! \( b谢谢！

目前做的一个项目，领导说保持1mm以上就够了。
9 p- D- `$ C+ }* M3.0的板厚，SFP28笼子的通孔地跟正反面的电阻电容PAD的间距也就1mm左右。板子回来看着也没啥事，挺结实的，笼子的针脚都没穿过板子。
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/ z2 F" ]( S) o' d所以如果板子较厚，应力不是主要因素的话，小器件是可以靠近点管脚的吗?

) Y; l6 g0 I6 h' Q, B

dzkcool

压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

巴丹先森

dzkcool 发表于 2020-10-13 09:22
& [  E5 j- f, _# I# _) w/ k# ]压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

哦 原来是这样，了解了。谢谢cool老师
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