PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析/ ?4 X- ]6 H& ~3 ` - k. l- L6 N& P
1 p; p* [& A" z1 `; y! s. z0 g2 ? 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。& Q# A# w! A% x* @; k* u7 W
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! q: l0 P1 T/ B6 Y M. l出现氯离子消耗过大的前因： 5 Y' Z2 ^& p( u- e 镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸：一来，可能会产生其它后果，二来增加生产成本，不利于企业竞争。5 B5 l# m; n8 f1 g) [: M% Z/ U
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/ ^: Y7 m# P% N 正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因： : M8 m" K: ^- t$ T5 r# j& J7 m 通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象，说明如是氯离子过少，才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围，使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围？是什么在消耗大量的氯离子呢？氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。说明氯离子与光亮剂会产生反应，过量的氯离子会消耗；反过来，过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因，因此可见，造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。 % o, O: f& h4 M: E, O& p' a+ U+ s ! D L. x6 A. h* P4 z$ r3 c
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发表于 2020-10-14 14:50
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