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楼主: 叮叮
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IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘设计标准(带BGA)

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二朗神

该用户从未签到
16#
发表于 2014-4-3 09:21 | 只看该作者
( {' f+ _. h4 p1 N+ q; T: i2 I. U( Q
谢谢神人
  v4 F% O) K1 D% i; n0 o) m) h5 R6 G1 {分享

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sujuanyu888

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18#
发表于 2014-8-13 11:20 | 只看该作者
这份资料里面section14 中的4.4和6.1中说的是不是有点矛盾啊。都是讲板子画封装的PAD大小吗？
7 b4 x, y; u: B+ G- M6 ?6 _
5 i; S! U/ l) {6 h; A  I大家实际画的时候是怎么做的。

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d0211

该用户从未签到
19#
发表于 2015-4-20 13:10 | 只看该作者
很棒!的參考資料  謝謝

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yxm0129

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21#
发表于 2015-8-24 19:26 | 只看该作者
下载，学习学习

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rollow

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22#
发表于 2016-11-18 11:40 | 只看该作者
学习一下，谢谢

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J蓝虹

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23#
发表于 2016-11-21 13:02 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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orange568

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24#
发表于 2017-3-22 16:27 | 只看该作者
是中文版嗎?

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FrankLinZW

该用户从未签到
26#
发表于 2020-6-15 13:51 | 只看该作者
好好好好好
  R4 P, p7 k2 y( B

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