|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 icy88 于 2010-12-16 16:51 编辑 : ^" n/ V. N& O0 r/ C
2 t/ @' O/ j; m5 i4 V W仿真所用的package文件是独立的.pkg文件/ O2 m# ^' Y; ]. ?/ r/ m
在hspice中关于芯片的package调用有两种方法9 Q5 _, w4 x: B" i% v- N
1.# U1 Q& r) L4 ]8 ]* W
.IBIS 'ibis_name'
/ \6 ~9 D5 G+ k, E( S+ file='ibis_file_name'
+ X; ^+ X( g9 w4 l+ component='component_name' [time_control=0|1]
' ~ {6 n' r" d8 d% f) ^+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
0 D1 J4 X$ b$ D6 t# k; x+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']6 |$ s- n( c7 q( @% m$ j$ Q, R
2./ |2 w+ z. P2 O* o8 z
.PKG pkgname
/ Y) l7 e, E) }& s* G/ f& r* }+ file = 'pkgfilename' + model = 'pkgmodelname' / ?! ^" O( u- M0 q3 |# H3 J
请问这两种方法有什么不同，还有他们对外是怎么连接的？) d. r7 U: z: `9 g3 l9 [5 V: }
|
|
/1 
发表于 2010-12-16 16:49
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
高手请留步阿