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) k$ C! G6 x. _8 H第1章葡介1 r7 P0 Z. F" j
本書是要帮助工程邮例﹐减少来自於元件及鼋路之鼋磁干摄﹐以遣到EMC之可接9 u% G1 x. g, k& T- ^, l2 C0 Y) m1 B
受程度·其翼到以下雨固EMC之主要部分∶' r/ N/ z( ~5 G4 w- ~
1. Emission幅射︰鼋磁干援（EMI)之傅播﹐特别是radiated及conducted之射频
# ?! z2 }' I1 R9 l& u干援（RFI)。7 ^& V% h( f" j" ~+ q$ `
2. Susceptibility容忍度︰鞑於耐受性元件(Victims)有惕害之EMI效廛﹐如静t' ?! K2 i7 ]& A3 }
放鼋ESID或其他鼋器高座·; }% u p6 b k* q, A+ c# F
毡l人员之目的就是要给设新出符合要求﹐满足阈隙之一般规箍即一般工檠漂潍的
% ]8 L* U/ N3 U* H産品·本書主要是针封「非EMI之工程部」之R/D及Layout人员来野PCB作设l·/ d+ a9 L, }3 @" C
EMC工程邮也曾狻现本書之资志野於解决PCB楷盾之間题也很有帮助﹐在任何之/ B( i* h, D! o" c$ q: L
设l惠案中渲些指尊原则是很有用的。9 N9 E, e, o: n2 K/ B
鼋路之技衙突形猛淮﹐篾年前的股l技循现今已不再通用於高速度之数位産品·但* `- u. x; p: A; H2 P9 s
是在技衙o校﹑训辣裸程﹑企智曾中很K找到EMC之相開资惑·因此基於此榫象
( R; ~0 X! i9 i- x: Q* h故﹐本書是癌给那些徙未在o校o遇EMC，及鞋高速PCB设己相開之Hh有限之
8 j' v) H% G8 o" k# N工程部例。
* n& z0 x0 S4 K5 ]4 }本書中值有很少的数擘分析﹐希望能提出一些简易上手之技衙﹐亚能寘隙瞎用到真
, ?4 q; E1 a. l! t/ I; I# E- [4 _宣産品中。其他更高深之研究或是如思克斯威雨方程式等﹐可在其他之参考書籍中
- y5 w8 S2 R& d找到。. {7 R. N1 d2 J5 L, m
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发表于 2020-10-23 14:31
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