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PCB关键信号如何去布线& j2 t* A J, D8 W) j0 P3 g! ~
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模拟信号布线要求" I e0 {, V6 R
模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。. g2 ~( a0 u7 z3 q& |, k) o
1 \- x* |' ?9 e( x! l 对模拟信号的处理主要体现在以下几点:6 \3 A% J( E. u1 ~7 u. }
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1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。
8 f0 O6 s7 R$ G7 E" q 2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。3 d }. T# S& p. C; p
3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。/ X/ v$ p9 u0 |1 h. L6 D$ z
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高速信号布线要求; A0 B4 e7 F; u; B
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1. 多层布线
. D% Y) z8 D7 `' l- L9 j 高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。" P4 O3 {9 R$ ]1 h% @ b8 Y% d
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2. 引线弯折越少越好; p6 t# V: I8 _) ?; x$ R. v2 y* Y
高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。
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0 E7 Z7 C4 T# E8 s 3. 引线越短越好2 n2 `/ ~- a: K* R7 E7 l+ I/ \1 \
高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。
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4. 引线层间交替越少越好% v+ T/ Q( u# X
高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。
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% \5 `+ _% _) Q& A& T3 o' y! v 5. 注意平行交叉干扰
& [7 h. V! P' `" }- @0 { 高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。) X! h5 T3 i& V/ p& e) j
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6. 避免分枝和树桩- m% [9 m/ }8 a" I2 i% X
高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。4 y# O0 `: i" K' u
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