TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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1.目的：
0 f3 S8 _1 U7 N% y. I N 本规范根据 Sensation optronics 现有的制程能力定义了 camera module 产品在设计中的设计规
& Y! Q% `" Q5 E9 B5 c* O范，已达到最佳的产品设计.
0 {9 v6 h7 M9 {2.范围- {& z6 Z+ z; W/ P7 l
适用于所有 Camera Module 产品。" R3 h# u# Q. y8 L- J0 `# ?
3.名词解释0 j( r/ [* {$ V; }
3.1 TTL﹕即 LENS 光学总长﹐本设计规范所指的镜头总长是指由机械结构的最前端面到 SENSOR 光( b. E" y7 y) {
学感光平面之距离. ( E3 t- W4 D9 d7 L, `% h/ y
3.2 BFL: The back focal length.后焦距.此即指最后一组镜片到 SENSOR 光学感光平面之距离.
- u# d% e( V* o7 Z, ]: e2 w, O3.3 EFL: The effective focal length .有效焦距
8 _8 d. z7 Y% S3.4 Sensor﹕影像感测器.目前被普遍采用的有 CMOS(Complementary Metal Oxide
8 ~* s$ X3 h! r4 fSemiconductor 互补金属氧化半导体)和 CCD(Change Coupled Device 光电荷耦合元件)两种. C$ ]* B# G$ }$ _7 X
3.6 DSP﹕担任数字信号处理的器件(Digital Signal Processor)性能的好坏将直接影响整个产品! U" Z1 W. \. i& D) J
工作及影响后质量的好坏.
- @# h+ `/ J& ^) H( g3.7 FPC﹕Flexible Print Circuit 即软性印刷电路板. 3 j# _: r! l" e- z, t2 _% ]
3.8 PCB﹕Print Circuit Board 即印刷电路板.
# b: }: n# w: H; w3.9 IR﹕Infrared out filter 即红外线滤光片.
8 ~- p* W& J0 e7 E; }3.10 Lens﹕即聚焦镜头.按镜头结构通常分 1G2P 和 2P 及 3P 等
' N" X; L# q7 K& M9 c4. 参考文件。
" e y) @# F6 K9 F5.职责* M2 q2 l; Q9 ~: U+ Y. w
5.1 研发单位：本规范之定义与修改，并且进行设计的差异分析。
* U6 u2 S6 v2 A# ^! g4 O' N6.作业流程与内容& j! B; p) u1 g! O5 @+ I
6.1 当研发单位接获客户或者业务通知新产品的开发时，设计单位元元需要依照此份设计规范0 L5 i; [# K8 t
进行设计和差异分析（Gap analysis）已达到产品的对加性能和客户的要求. 5 A- {0 d8 Y- Q+ j) B/ A
7.修订权限
/ W. [8 D: [; q; R7 b' D' f2 ~ 7.1 本规范由研发单位元元之工程师撰写，经品保，工程单位元元最高主管审核，由工程部最
$ c9 [1 {& P* i! p. D" l高主管同意后实施，修改亦同。
' V) W1 H* Y: l0 \1 @6 Q1 N# h# G' v% a, @% r/ j" E
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发表于 2020-10-28 13:41
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