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1 范围
5 W% ~6 w( m9 A3 T. K本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、' M5 m/ m# ^6 H. i R8 }
抽样、试验方法、标志、标签、包装。
0 L6 ]. q0 v) r) b' j; x2 t本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。
: e$ X6 I; m5 p* ?2 引用标准* C$ m' m/ m! f6 N
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的
% Q, A2 C" r" O# Q# w3 L: X条文,在标准出版时,所示版本均为有效,所有标准都会被修订,
+ e+ M' r* l5 i, Q- N; E! U- J使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。3 K6 U1 ]+ r$ E! f
GB/T16261-1996 印制板总规范
( K$ C/ j. h2 _1 p3 G( l7 R" TGB2036-94 印制电路术语% {+ Z# @3 H* f; R- `& C" M7 `
GB4588.3-88 印制电路板设计和使用
6 L& g5 d7 C7 K6 N5 ZGB2423.1-89 电工电子产品基本环境试验规程2 S4 j2 q ]. F. @* o% ], W
试验 Ab:低温试验方法 r7 w1 K: P# E" ]' k. @2 h4 k
GB2423. 3-93 电工电子产品基本环境试验规程# n9 E3 F) {$ a
试验 Ca:恒定湿热试验方法
B! Y0 ]" w" `7 S& tGB2423. 22-2002 电工电子产品基本环境试验规程* w( O! z( ~& b/ z) u V
试验 Nb:温度变化试验方法
# p+ e: q7 _( Z: Q/ q7 b% c3 @GB2828-87 逐批检查计数抽样程序及抽样表2 C2 S2 S7 a: O# R1 x. f' t
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