碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

296222219

学习

wxg4480288

受教了

xiaoyangren

总结的太好了，感谢分享。

DIY民工

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

DIY民工

好文章，收藏了，谢谢楼主

金兄弟

产生焊接立碑主要原因：
1、贴装偏移
对策：调整贴片机坐标
4 Z/ R# e, x* }* N# U2、设计问题：
5 h0 Z0 y0 z/ `$ |2.1 焊盘间距过大或或小
8 F4 W" i# `8 ?) ~* h. {2.2焊盘尺寸不一致
2.3焊盘设计受热不均匀
2 `6 |9 M: \- \5 A* Z0 w2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
1 ~  S+ Y/ h: ]( S6 y' {! p对策：需要调整设计
3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
) s+ @2 g( F! Z4 W! C: k+ c对称：调温度

金兄弟

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
1 ^# X2 j) m- N) B6 j! T3 q什么牌子的？？

个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。