表面涂覆技术的流程是什么以及会遇到的问题有哪些？

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表面涂覆技术的流程是什么以及会遇到的问题有哪些？
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PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。

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分类：
1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。
, q& v: A% N4 b! w8 c2.接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）
% F& \) M, A! Q9 b' o9 A" m3.线焊用：wire bonding 工艺

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缺点：
a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。
- A, H5 a) w1 d& }b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。

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工艺流程
  X5 q9 v; o$ j; N+ ^去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂— 热风整平—清洁处理