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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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linzhi2004

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
* ?' Q/ v# d, r在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。! u3 o  k$ e+ u1 z5 w7 |  M5 l8 m
谢谢！
3 Q- \/ _& N9 D! x! ?2 ~( V5 O: T* d7 y8 f: y9 P' L1 n
- a6 n1 }0 @' d' P/ e* e5 f. z

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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    linzhi2004
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

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    linzhi2004

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:24
    ; i7 D. P7 d$ K; U/ r" |曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了
    2 c, p1 n2 B( q% D, M. T0 L
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！6 Z7 M6 b) U& U  E

    ) q1 Z# I& C$ n+ N/ y9 h9 @
    6 d& ~1 L$ F! m% y, C

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