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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问:pads中特定的VIA如何阻焊漏铜,阻焊的外形与VIA的外形是同一类型(如圆形)
: i& x2 L0 d8 J0 j! K' ~9 K# Y$ b, B在GERBER中只能对VIA统一操作,对特定的VIA阻焊不好处理。7 w1 D. d7 ?# S) ^, H) u' M; m
谢谢!$ s# J' G- O' B7 g' M

) v  ?5 T# V8 F: g" x& R: K% z
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    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:240 y* X2 o; Y7 ~" i; c2 g3 K
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    : i; d/ @- b# W$ o3 ^% h4 g7 Y, X我需要在出GERBER文件时,要求能实现!
    % e1 s, @0 @) }& L- @9 M' b4 ^
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