针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

mutougeda

本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB)时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。
1.介绍
9 Q2 d; ^* t$ n6 i2 o目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而 DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性，这里有很多的因素需要考虑，所有的这些因素都是会互相影响的，但是，它们之间还是存在一些个性的，它们可以被分类为PCB叠层、阻抗、互联拓扑、时延匹配、串扰、电源完整性和时序，目前，有很多EDA工具可以对它们进行很好的计算和仿真，其中 cadence allegro SI-230和Ansoft's HFSS使用的比较多。
表Ⅰ显示了DDR2和 DDR3所具有的共有技术要求和专有的技术要求。

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adogpp

针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

沈不清

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TONY11992

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DHB

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wuchun

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chaoshuo429

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