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#技术风云榜#，在altium中如何设定PCB铺铜区域的安全间距及切铜; i( W+ o. S4 Q! i" h& W' i" q+ m
' ?, z- ?4 o2 r6 CAltium Designer 6以强大的设计输入功能为特点，在FPGA和板级设计中，同时支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式;同时支持基于VHDL的设计仿真，混合信
7 l9 q* I4 K+ Z9 u析.Altium Designer 6的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;同时，将完整的CAM输出功能的编辑结合
0 K2 C& Q1 R! {$ Q- @- @的第六次更新，极大地增强了对高密板设计的支持，可用于高速
: S. D0 K7 i$ j* U$ [: [& `/ R改善了对复杂多层板卡的管理和导航，可将器件放置在PCB板的正反两面，处理高密度封装技术，如高密度引脚数量的球型网格阵列(BGAs)。
H& Z- X' c% t# |( n9 r+ b! P在PCB设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB布线的安全间距不一样,我们可以通过以下两种方式来实现:/ i* j' d" `8 W+ X
一,通过铺铜管理器来实现6 ^2 h0 w4 J0 o# m
我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在Net options下的Connect toNet选择连接到合适的网络,一般连接到GND网络,同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.然后在合适的区域内进行铺铜的操作.
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发表于 2020-11-9 10:58
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发表于 2020-11-9 13:45