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IC 的热特性-热阻(TI)

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发表于 2020-11-15 22:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 5 a4 E& D7 \* [6 ^% m
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目录
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1 引言
  v9 Q/ ]% A6 w) {  G2 热特性基础
5 N- w4 _/ T( _% S  T$ q3 热阻
% c, X* s; J$ O0 F' J8 Z4 常用热阻值* \) P  C2 g' o. t! R2 n0 Q! I; W) x
5 有效散热的经验法则( R4 v( U+ }+ M: V# F" Z" j
6 总结
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IC 的热特性-热阻

* Q* `! D2 m0 z& n. n9 {& w
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摘要

IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数:热阻(θja、θjc、θca)等参数。

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本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍,并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用,以解决器件及系统过热问题。

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    发表于 2020-11-16 15:20 | 显示全部楼层
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    发表于 2020-11-16 21:37 | 显示全部楼层
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    发表于 2020-11-19 19:22 | 显示全部楼层
    很好很好很好很好很好很好很好很好很好很好
    ( N& l7 E% o! d

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    发表于 2020-11-16 08:44 | 显示全部楼层
    谢谢楼主分享。。

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    发表于 2020-11-16 09:06 | 显示全部楼层
    学海无涯,回头是岸!9 p8 Y' f: ~2 i2 H4 |

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    发表于 2020-11-16 09:09 | 显示全部楼层
    大神作品,必须要看看!
    . g: }2 I3 v5 p+ X7 A  Q8 _

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    发表于 2020-11-16 09:11 | 显示全部楼层
    xuexixueixi; |5 z  Q; h- X9 A+ f# L

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2020-11-16 09:16 | 显示全部楼层
    谢谢分享,学习一下!

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    发表于 2020-11-16 09:28 | 显示全部楼层
    学习学习~感谢分享3 b- Q1 T% V2 D/ W
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-11-16 09:32 | 显示全部楼层
    学习学习111

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    发表于 2020-11-16 09:33 | 显示全部楼层
    好好看,多谢分享
    " n- y" ~* g0 ~9 l: X

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    发表于 2020-11-16 09:45 | 显示全部楼层
    感谢博主热情分享

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    发表于 2020-11-16 09:54 | 显示全部楼层
    看看看看看4 f6 L, @% p( k# u' C+ T: ^, H* s
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