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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑
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* q2 y* E) d) |; E- s5 g8 \目录
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1 引言
5 [8 ]9 K( V1 [: k# M% T) N" P2 热特性基础
! n* W) R6 n8 ?9 F# k1 X3 热阻3 G2 f. N! a2 Y o* i7 e
4 常用热阻值
% a5 z; l% ?' O8 `- n% o5 有效散热的经验法则! R* l" e, S) N1 U, V
6 总结
2 m# o2 ]1 k' i3 l$ Y1 V* R
- c, Y: }& o' H# \IC 的热特性-热阻
9 ^ O2 _# H9 `3 t* A. z3 i( z5 [- v9 y2 H8 y8 R% P
摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。 " s1 g. x/ t9 n& @, z# j+ }) p
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
