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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 7 G# x, J$ ]/ o( A# ^9 m1 e o
t7 q9 v# d$ j+ y目录5 l& B- c4 M& V* |( |8 b
5 E7 y; y0 C& k2 g; M" [2 ^
1 引言4 K! k( x1 } w! E* T
2 热特性基础
) B8 N, h8 _+ G' E b8 K3 热阻- C E' l% \/ r
4 常用热阻值/ m3 R; p) ~1 m. D# O' {
5 有效散热的经验法则
9 X0 ^3 s$ k4 @( t5 l6 总结; S, c! f, C+ v6 \; J
* l2 |* Z( o C% k8 }% P K
IC 的热特性-热阻 * w# Q" G& h$ t+ ^8 E
# n. S6 b$ h' o x1 P6 Y) k, Y
摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。 D$ N6 G+ e9 V3 c6 l
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
