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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 1 e4 q1 S3 [! {( h7 N$ \
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1 引言7 E: n7 X4 W2 V( t& q! V
2 热特性基础
0 K( L/ U: q( P( z, m \3 热阻! E* A! N2 {. o# s
4 常用热阻值0 Q# P$ d: ^ B s: ~2 h# V# u
5 有效散热的经验法则
* d5 U" e" N- G5 y* k* z' f1 R% i' `6 总结5 ?" [4 ?' l. ^$ a- P) I
0 {1 m. ^7 M9 H* d) P$ M6 TIC 的热特性-热阻 3 Z0 ]- V0 W7 n) O, v
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摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
