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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 % ], m: f# a$ d* p+ J
9 g% f$ S1 j+ ?8 _目录
. T9 B" h. l* ^- X( Z& m5 x4 d- ?' J% N
7 T9 s2 A& G$ N ~4 a& X/ ]2 Q4 U1 引言
X9 `' V9 N; A1 M+ Y" o2 热特性基础
" A( S2 W5 Y% A' U5 T" S3 热阻
3 W! c3 |# P& L( i) C4 常用热阻值
* f$ ` `8 {1 T$ ~9 y+ V5 有效散热的经验法则
4 d7 C* ?6 x8 U6 L6 总结
% _% @0 s! R F. a5 L- E
. f7 K2 G. [0 H1 v% UIC 的热特性-热阻
+ s- Q" }, w" u, p: j6 ~% N! z! T( o
( P$ R! H5 h8 a: g摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。 8 t* T) d0 m7 d P) I
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
