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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 " [: ~- Y' H; d$ J- w( ]
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目录
0 s2 [' p \+ H; a) g
, @) S y! _1 U9 u4 @1 引言
3 [8 M5 U$ t% j( l4 z, u \3 D g2 热特性基础' x: T+ A4 {" y( E
3 热阻
$ ^9 d7 N- V* _4 常用热阻值) \, {/ o/ K, t0 F3 t
5 有效散热的经验法则 I4 O3 H. @. S( D9 ?' ~$ l
6 总结0 S, E }. q( @# D! t% ~1 ]' ]
5 |! k c$ s) CIC 的热特性-热阻
: r# E* s& f2 P- M, x1 L+ ^' T) M) s2 S& b
摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
2 ?4 O( e0 B7 _3 C3 Y' M! o+ @
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
