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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 ; L8 G1 h) a+ u# V& d/ M
! p" a# t" i6 k1 N9 A8 r) m目录
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: v3 i9 m1 D# S" b3 k H; @$ Y1 引言
* j# B% k" }6 Q6 Y2 热特性基础
' G! o/ v9 l) u1 p3 d) K# K Q0 g3 热阻- i: [8 v3 K, X( R0 _; J, H+ ?
4 常用热阻值
5 P* x A9 ^. j2 ^9 w# o) C: r5 有效散热的经验法则
4 Z8 l6 D: m4 R& }6 u2 [6 总结
4 k# q# G1 ], Z& d) Y$ s& C, B2 [, R% p; I
IC 的热特性-热阻 1 r' Q' L& G( T) ?6 H; p
, O$ X: Y J5 `4 _" X% I摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。 + B7 c) R9 o. ]$ m( L
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
