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allegro16.2灌铜问题请教

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1#
发表于 2011-1-24 21:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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灌铜时shape如果选static solid时是什么都不会避让吗? 灌铜时使用动态模式时虽然会自动避让,但是有些地方却不会灌,如图2绿色线所圈住的部分,但是原设计却能灌到,不知道他是怎么做出来的,因为从图1和图2来看它不像是静态或是动态,请高手指教,感激不尽!
5 \  B$ @" X! _ 灌铜.pdf (106.85 KB, 下载次数: 41)
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:20
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2011-1-24 21:59 | 只看该作者
    这个你可以吧铜皮删掉 然后 database check一下 tools-》database check 然后敷铜。这个类似的问题我也有遇到过。电脑的内存大小也是有关系的 。内存小点有时候就有问题了。装个16.3 版本会好点

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2011-1-24 23:59 | 只看该作者
    回复 l8877l 的帖子$ E, a/ I: z7 ?  c# N* t# Y
    " N2 T. s9 E! o
    shapeGlobal dynamic Shape Parameters
    $ v* M/ h5 ~4 ~+ {8 Z7 z设置pin间不被覆铜的值看看5 P* H* c* e, y% R+ \) `

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2011-1-25 00:01 | 只看该作者
    回复 l8877l 的帖子
    6 i' F& B+ s  H+ k
    1 F2 S$ n% E7 e" v0 }, O5 S- G   @" k! X; @! O5 I) D1 w
    这图不是发给你看的,因为上次没使用,搞得每次发贴回贴都有个提示,很影响速度,所以把它用掉,下次就不会提示了.唉6 O" L2 G2 S0 h1 `0 o6 o

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2011-1-25 11:01 | 只看该作者
    首先感谢两位高手的回答,不过我试过了你们两人的方法,还是不行。还有我的电脑内存是2G的应该不会很小吧?还有屏蔽盖处的地方没有全部灌铜,是因为他将每个屏蔽盖都做成一个只有一个pad的器件,现在是不知道在哪里可以对单个焊盘进行敷铜的设置,让其敷铜是flood over,而不是十字连线方式。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2011-1-25 11:20 | 只看该作者
    还有就是他不是一步做成的,应该后来添加很多小铜皮,然后合成一整块大的铜皮

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2011-1-25 11:58 | 只看该作者
    shape select    然后点选铜皮   右键选parameter 最后一个选项卡 然后改成full contact  就是全部连接了6 B1 ~" S( S9 t& \- k" b0 M
    把小铜皮合起来就是要是相同类型相同网络,并且有交联部分。  然后选shape  --merge shape ,点选两个铜皮就可以了
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    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2011-1-25 21:30 | 只看该作者
    回复 alee_love 的帖子
    $ W8 |9 V8 q3 H8 L. h/ _& I
    6 w; p: x. o" x$ L* w选中焊盘右键单击 property edit-》选择dyn_thermal_con_typ 里面选择full_contact 可以实现单个引脚和铜皮自己连接" Y& `$ ], D7 D* G4 {2 ?

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2011-1-26 11:09 | 只看该作者
    谢谢各位!

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2011-1-26 11:15 | 只看该作者
    回复 alee_love 的帖子
    + X0 p" m+ Q' n3 A" a8 C) F3 s! r7 B: n9 q
    问题解决了么?  没解决咱就继续顶起   期待高手解答  O(∩_∩)O哈哈~8 W0 I- z; U& D. x% H; |# ]
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