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浅谈PCB布局设计技巧及注意事项
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, }% f& C0 Y2 F9 ~8 n4 r: d" x) b 布局规则:3 l* L& N8 _, p% [) ~2 i# A, Z
1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。! q% G' Q* ? @, l/ M
2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。5 I4 E3 f2 f" V& M# g
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
1 T- I9 }* t: g% p4 _ M 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。6 x) k) K1 ^' G w3 B: B5 Z
9 |8 P% ~, U, G L! N& j8 ^& y. m3 F 布局技巧:! P# A! N4 u' y8 c$ ^
在的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:4 j( Z$ A' k$ b: v+ Y
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。% j X' m3 _. v7 g; d' ?. ~7 w! E
2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
2 f$ A7 G9 E$ A( h) u 3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。
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特殊元器件与布局设计; A9 d9 Y) g5 T G& K3 a: N
在中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致设计的失败。( u u3 Z4 ?2 r5 @/ b
在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑尺寸大小。尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;过小时,散热不好,且临近线条容易受干扰。在确定 的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。最后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则:' |" m. C8 t5 N& y2 _- t b# a" F- L
1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。( ~' O+ c( C2 A ?
2 一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
# I4 @. F, s: O) A( l/ p3 E1 f 3、重量超过15G 的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。
, p" a! Z4 B, x. n 4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。& R1 A6 q9 k4 g. |; q+ h0 s/ z% y. k
一个产品的成功,一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观,两者都比较完美的扳子,才能成为成功的产品。9 e: A. U* E9 p, B& o
. |2 J0 @* f6 M/ ^! Z- Q3 f7 x 布局设计中格点的设置技巧
: w5 f* b, e% Q0 V, E1 T- H 设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;7 |+ X1 ^3 ?/ z
对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil 的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。- C3 c T9 T, ?
! M3 d8 x7 T1 P" {$ _ 元器件的放置一般顺序:# E6 `! B" w* B' N& V3 k, D
1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。9 G, s% |8 d! O$ E* d
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。4 b- e& i5 y7 _, O1 P2 o: S
3、放置小的元器件。* S# ?1 |) P& [% B$ e3 k% u
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布局的检查
, y' o+ ]# o9 i, m+ p1 O" y 1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。
4 F2 a6 G; i4 `$ f. z8 m 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。
* \; `3 p% b; t5 V; A 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。% B9 n- A j1 a2 A
3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。
2 w& `9 O& I; y 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。
1 k$ c$ ? d$ x: B 5、散热性是否良好。, Q# u) U" z& J8 L
6、线路的干扰问题是否需要考虑。; w5 [* I } E* L; o4 m6 P
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