PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？
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& v7 X6 X# ?( M9 U1 E　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷

　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

　　16种常见的PCB焊接缺陷
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　　01
　　虚焊
　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
　　危害：不能正常工作。
　　原因分析：
. i$ v- B2 e# U6 P　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
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　　02
　　焊料堆积
　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
　　原因分析：
　　焊料质量不好。
2 u+ D+ Z9 e, _, _　　焊接温度不够。
　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。
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　　焊料过多
　　外观特点：焊料面呈凸形。
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
* q0 D2 V4 _+ `, P* E2 _2 \　　原因分析：焊锡撤离过迟。
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6 R- i+ k9 e: }, W　　04
　　焊料过少
3 u/ A. R; [' B9 X2 @( K% V　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
# {# g6 |: o2 a$ ~; C( A; f: R7 E　　危害：机械强度不足。
　　原因分析：
　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
　　助焊剂不足。
3 M" u) {2 l: W: w　　焊接时间太短。

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% B5 V9 @( [- Z6 O, v& Y　　松香焊
9 d* Y6 W  D: K　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
4 k  r, s" m: A8 ^　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
　　焊接时间不足，加热不足。
' X6 c  y9 ^, K( H4 D　　表面氧化膜未去除。

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　　过热
　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
. h- D; Z" t) U! z　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
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　　07
0 O' {7 @9 S! D. {2 i　　冷焊
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
　　危害：强度低，导电性能不好。
3 M. o/ ~: T/ Q5 P! d6 J- a5 j　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。
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3 x+ {/ ]3 D* Q* o5 P# ^' q" o! @1 r! v　　浸润不良
/ Q3 ^, R3 K0 y, L' F) f( w　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
& S( _, G4 T* ?6 t　　危害：强度低，不通或时通时断。
! b$ g% V4 g" |' g　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
+ n- l- p! A" n2 ^: N　　助焊剂不足或质量差。
　　焊件未充分加热。
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　　09
' c& r8 E! l% S0 g) C　　不对称
  s' J1 b) B0 @! q' k　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
　　危害：强度不足。
　　原因分析：
　　焊料流动性不好。
) }# @. W# o0 a8 n5 ^: [/ }  l　　助焊剂不足或质量差。
( F3 F( A' L) }/ c　　加热不足。
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　　10
& ~/ p4 F5 P9 d) b- k. ]- U9 v　　松动
4 G& m9 K/ T# M# b3 h0 v+ S　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
, u* _& a3 \8 Z( ~- @' _6 c- \/ I7 p' c8 n　　危害：导通不良或不导通。
. B! e1 G- j0 r  G* _　　原因分析：
, K0 |4 H% t. J" j* ]* J　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。

　　11
　　拉尖
; G8 A' I# X3 k% I$ L　　外观特点：出现尖端。
　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
　　原因分析：
　　助焊剂过少，而加热时间过长。
, y" T8 {: ~* H9 H  h/ G　　烙铁撤离角度不当。

+ X; j2 b) ?' A1 r) M1 _　　12
! {! y* ^0 p+ ?4 ]( J) K2 l　　桥接
　　外观特点：相邻导线连接。
" F3 {* o/ M6 _$ x3 _7 _/ ~! I　　危害：电气短路。
  C/ y  {  g8 \# e　　原因分析：
: H, O$ i, c* d6 J5 H  Z　　焊锡过多。
　　烙铁撤离角度不当。
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3 p! B' b2 C, I( b4 D　　13
$ Q! h4 e9 L: S, u) y5 H4 R　　针孔
　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
, p4 ^( i! M/ B1 x* k　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

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8 a; k) h3 R8 o+ \　　气泡
　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
　　原因分析：
! y, H. D' B# _7 o# W5 a" J　　引线与焊盘孔间隙大。
. ?/ ~# y% t: v1 N4 U. y　　引线浸润不良。
　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
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　　15
　　铜箔翘起
　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
$ ~9 z" h3 h; M: ^　　危害：印制板已损坏。
  i5 S- ~9 {' m) t: W　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
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　　剥离
　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
　　危害：断路。
　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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Blah

锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷