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沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，沉金工艺与其它工艺有什么区别呢？! O% X8 Y O( z$ _+ s
: v% P; Z! l3 v3 n PCB沉金工艺与其它工艺的区别% ~- J7 @ u% r( J5 y3 L: C
2 ^/ M& X7 U# { 1、散热性比较
- l( |, G- f& r k$ ?- K 金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。9 N. q, i& n8 Z. @
) z" W0 O }; K# J/ l* M8 \8 P
2、焊接强度比较
. T/ B& k; K* ^ 沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。1 k& M$ y' Z# [2 v
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3、可电测性比较
( x* l. H3 p1 w& v& A8 O/ q 沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响；OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良；化银板表面为皮膜稳定性一般，对外界环境要求苛刻。' \: ^% e7 m, c& M# V
9 ?) ~* e/ o7 S$ v; t- v5 J& E' e 4、工艺难度和成本比较8 T- z9 v! R$ O( ]7 ~# ?( {
沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高；化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低；OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。
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发表于 2020-11-24 14:27
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